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- 作者: 技术资料
8月8日晚，中芯国际发布2024年第二季度财务报表，出售的收益为19.013亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；毛利率为13.9%。Q2产能利用率持续提升至85.2%，二季度销售晶圆211.188万片8英寸约当量晶圆，环比增长17.7%，同比增长50.5%。
8月8日，华虹半导体（A股代码688347.SH、港股代码披露了第二季度业绩报告。多个方面数据显示，公司二季度实现出售的收益4.785亿美元，毛利率为10.5%，均实现了环比增长，出售的收益符合指引，毛利率优于此前指引。得益于客户收款增加，公司二季度经营活动所得现金流量净额9690万美元，环比上升138.3%。
华虹半导体：预计Q3营收5.0亿~5.2亿美元，第二条12英寸生产线年底前试产
展望第三季度，华虹半导体预计出售的收益约在5.0亿~5.2亿美元之间，毛利率约在10%~12%之间。公司第二条12英寸生产线建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产。
【每日收评】集微指数涨0.4%，圣晖集成上半年归母净利同比下降26.97%
截至今日收盘，集微指数收报3277.17点，涨13.17点，涨幅0.4%；8月8日，圣晖集成发布半年度报告称，2024年上半年，公司实现营业收入9.31亿元，同比增长1.76%；归母净利润0.57亿元，同比下降26.97%；扣非净利润0.57亿元，同比下降24.43%。
人工智能（AI）半导体公司DeepX将开始量产其第一代AI芯片。该公司已与三星电子代工设计公司Gaonchips签署量产合同，将量产5nm芯片DX-M1。
首款小米汽车SU7持续热卖，但交付不够快。小米汽车二期工厂自7月25日已开工建设，甚至连周末晚上都加班施工，意味着小米汽车二期工厂从开工至竣工的速度，或较一期工期的14个月更快，预计2025年竣工。
近日，英诺赛科基于40V车规平台推出了一款超小封装的氮化镓车规产品 INN040FQ045A-Q（40V/4.5mΩ，FCQFN 3mm*4mm封装），当前已通过AEC-Q101车规级认证。该产品具备小体积、低损耗、高频高功率的优点，不仅能缩小器件占板面积，同时还能满足UMM（USB Multi-Connect Module）及UCM（USB Charging Module）等车载充电通讯模块的大功率充电和高频通讯需求，为新能源汽车的智能化、便捷化提供助力。
联发科预计今年年底推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400将兼具高性能和高能效，爆料称，该芯片能效进化线黑鹰架构设计，同场景CPU只需要友商的30%功耗。
近日有报道称，惠普公司正寻求将其一半以上的个人电脑（PC）生产从中国转移出去。据界面新闻报道，中国惠普方面对此传闻回应称：“这是针对近期关于中国惠普运营情况的不实报道，中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，我们坚定不移地致力于在中国的运营与发展。”
临近苹果iPhone 16系列新机型发布，大批劳动力涌向郑州富士康。有中介称，生产线用工需求迅速增加，工人时薪最高涨到25元，制造车间做满3个月，奖金达7500元。中介还表示，这两周进厂新员工最少有5万人，还在大规模持续招人。
8月8日，盛美上海发布半年报称，2024年上半年，公司实现营业收入24.39亿元，同比增长49.33%；归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%；扣非净利润4.35亿元，同比增长6.92%。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日推出了用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备是采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板拥有非常良好的均匀性和精度。
8月8日，黑芝麻智能在港交所主板上市，其股票代号为2533。公司香港IPO发行价定为每股28港元，拟全球发售3700万股股份，筹资10.36亿港元。截止至发稿前，黑芝麻智能股票下跌31.79%，报19.1港元/股，总市值108.7亿港元。
英特尔曾在2017年和2018年探讨对OpenAI的投资，包括以10亿美元现金购买OpenAI 15%的股份。
标准普尔全球评级（S&P Global Ratings）宣布将 SK 海力士的长期发行人信用和发行评级从BBB-上调至BBB。
尽管2024年第二季度整体表现强劲，但三星电子仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。大多数分析表明，三星和台积电之间的差距正在扩大。预测称，三星的晶圆代工业务预计将在2024年面临“数万亿韩元”的运营亏损。
【每日收评】集微指数跌0.78%，海能达上半年净利润同比增长109.79%
截至今日收盘，集微指数收报3263.99点，跌25.7点，跌幅0.78%；海能达发布2024年上半年业绩报告称，H1实现盈利收入27.38亿元，同比增长21.28%；归属于上市公司股东的纯利润是1.62亿元，较上年同期增长109.79%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的纯利润是1.49亿元，较上年同期增长135.27%。
IDC报告表示，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车以及车联网的普及，预计到2027年，全世界汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值一直增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
南科大深港微电子学院潘权团队在国际顶级会议2024 VLSI Symposium上发表多篇学术成果
中国科学院上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
南京大学余林蔚教授课题组在超低工作电压的双向致动纳机电开关的最新研究成果
2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛报名通道火爆开启
