COB技能产品在实践中的运用
- 时间：1周前
- 作者：DIP开关
长期以来，DIP和SMD的LED屏封装技能占有了商场干流，在LED显现屏的高速扩张年代，这两种封装技能随同各自优势被商场高度认可和承受。可是，无论是DIP仍是SMD，都存在着各自的难以打破的问题，如DIP的大距离，或许SMD的死灯坏灯率。
而跟着国内厂商的研制打破，COB的封装技能推向商场。COB是一种将LED发光芯片固定在PCB基板上再全体附胶的封装技能。具有防潮防静电防磕碰等特性，死灯现象大幅度的下降，是mini年代适宜的技能道路。
1、超轻薄:可依照每个客户的实践的需求，选用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使分量少下降到本来传统产品的1/3，可为客户显着下降结构，运送和工程本钱。
2、防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点外表凸起成起面，润滑而坚固，耐撞耐磨。
3、散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上，经过PCB板上的铜快速将灯芯的热量传出，并且PCB板的铜箔厚度都有严厉的工艺技能要求，加上沉金工艺，简直不会导致非常严峻的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿数。
4、耐磨、易清洁:屏体外表非常润滑而坚固，耐撞耐磨，呈现坏点，能够逐点修理，有灰坐用水或布即可清洁。
5、全天候优秀特性:选用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外作用杰出；满意全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常运用。
齐普光电将此技能运用到了C-Pad-c上，这是一款P0.78-P1.87的小距离产品。
C-Pad-c选用磁吸模块规划，可贴墙装置，每个模块支撑前保护，省空间又能保证大屏无忧运转，且COB模块具有高稳定性，能大幅度削减灯珠或屏体收到外部损害。
C-Pad-c具有逐点校对功用，能保证显现的一致性，高刷高灰高对比度令显现作用无可挑剔，这款产品大范围的运用于以下范畴。
